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              無錫創投集團出席中國物聯網上市公司峰會并簽署物聯網基金合作協議

              發布時間:2021-10-22

                10月22日,2021中國物聯網上市公司峰會在無錫舉行。無錫創投集團作為特邀嘉賓參加了本次峰會,并在峰會上與云暉資本、金浦投資、金雨茂物以及賽天投資進行現場簽約。
                此次峰會以“資本賦能創新物聯驅動未來”為主題,匯聚了全國382家物聯網企業及金融機構參會,共同助力無錫物聯網產業創新,利用資本力量推動物聯網產業發展、學術交流、技術創新。借此盛會,創投集團、云暉資本、金浦投資、金雨茂物以及賽天投資等進行現場簽約,合計簽約基金規模21.31億元,投資范圍涵蓋人工智能、高端裝備、智能制造、智慧醫療、新能源、新材料等多個物聯網相關領域。創投集團作為我市重要的國有創投機構,通過與優秀的基金管理團隊開展深度合作,引入資本、項目和人才,將有力地推動物聯網創新企業的成長,助力優化物聯網產業發展生態,同時也為無錫實施產業強市主導戰略和創新驅動核心戰略、推動無錫經濟高質量發展發揮重要作用。

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